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大功率逆变器组合式 IGBT 过流保护方案
大功率逆变器组合式 IGBT 过流保护方案现代功率变换器均采用大功率半导体开关器件，其所能承受的电流过载能力相对于旋转变流装置要低得多，如 IGBT 一般只能承受几十微秒甚至几微秒的过载电流，一旦发生短路就要求保护电路能在尽可能短的时间内关断开关器件，切断短路电流，使开关器件不致于因过流而损坏。但是，在短路情况下迅速关断开关器件，将导致负载电流下降过快而产生过大的 di/dt。由于引线电感和漏感的
2019-01-02 Westpac Electronics 255
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![FUJI功率半导体IGBT应用答疑]()
FUJI功率半导体IGBT应用答疑
可以调整IPM的死区时间吗？IPM没有死区时间设置功能。请在外部输入的门极信号中，设置恰当的死区时间。问题解决了吗？是 否关于商品的咨询请点击此处Q 162门极电荷的电荷量QG的值，根据电源电压、电流、温度改变吗？QG的值，不会随着电源电压、电流、温度产生影响实际使用的变化。问题解决了吗？是 否关于商品的咨询请点击此处Q 163有没有推荐的死区时间？IGBT模块：3μs以上、I
2018-12-30 Westpac Electronics 278
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![FUJI富士电机IGBT应用常见问题解答]()
FUJI富士电机IGBT应用常见问题解答
小容量IPM的瞬间最大温度Tj(tl)=175℃指什么？指小容量IPM连续工作时的最大温度TjOP=150℃。Tj(tl)=175℃是指过载或短路保护时产生的瞬时峰值温度。保证期间是累计100小时之内。问题解决了吗？是 否关于商品的咨询请点击此处Q 122何谓RC-IGBT？RC-IGBT是Reverse Conducting Insulated Gate&
2018-12-30 Westpac Electronics 434
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![IGBT模块IPM模块常见问题（FAQ）]()
IGBT模块IPM模块常见问题（FAQ）
何谓绝缘基板？由陶瓷基板、构成电路的表面铜箔、用于和铜底板焊接的背面铜箔组成。具有通电部和铜底板之间的电气绝缘，以及对半导体芯片所发产生的热进行散热的作用。陶瓷基板的材料主要使用氧化铝、氮化铝、氮化硅等。问题解决了吗？是 否关于商品的咨询请点击此处Q 82IGBT的开关频率有无上限？在规格书中未规定开关频率（载频）。如果频率增加，则开关损耗也会增加，将导致结温问题。如果温度在绝对最大额定
2018-12-30 Westpac Electronics 471
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![IGBT模块应用常见问题解答]()
IGBT模块应用常见问题解答
何谓外壳温度（Tc）?外壳温度（Tc）是指在温度最高的半导体芯片正下方的模块铜底板的温度。应用手册第2章1应用手册第6章问题解决了吗？是 否关于商品的咨询请点击此处Q 32IGBT模块外壳温度（Tc）的使用范围是多少度?请参考数据表“Maximum ratings： Case temperature”。IGBT产品页次应用手册第2章问题解决了吗？是 否关于商品的咨询请点击此处Q
2018-12-30 Westpac Electronics 403
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![IGBT应用答疑]()
IGBT应用答疑
开关时集电极-发射极电压（VCE）在哪个端子进行测量？请在产品的主端子部分进行测量。数据表中如果另行记载了测量端子时，请在该端子处进行测量。应用手册第3章10问题解决了吗？是 否关于商品的咨询请点击此处Q 22为什么在门极-发射极间施加反偏压（-VGE）？如果门极-发射极间的反偏压（-VGE）不足，可能引起IGBT误触发，导致短路。由于关断该电流时的尖峰电压和发生的损耗，可能导致产品损坏
2018-12-30 Westpac Electronics 295
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![功率半导体疑问解答]()
功率半导体疑问解答
何谓V系列IGBT？采用本公司第6代IGBT芯片组的产品系列。采用在硅表面形成立体门极的沟槽栅构造，以及改善元件耐压特性的场终止层结构（FS结构）。通过这些技术，与本公司第5代IGBT（U系列IGBT）相比，第6代实现了硅晶圆的薄型化、低导通电压，降低了开关损耗，提高了开关速度的可控性。IGBT产品页次应用手册第1章设计支持问题解决了吗？是 否关于商品的咨询请点击此处Q 12请告知IGB
2018-12-30 Westpac Electronics 308
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![功率半导体常见的问题]()
功率半导体常见的问题
何谓IGBT？Insulated Gate Bipolar Transistor的缩写，是一种门极部分的构造与MOSFET相同，且拥有通过氧化物绝缘膜实现绝缘的门极部分的电压控制型设备。可同时发挥MOSFET和双极型晶体管的优势，对于使用高电压及大电流的电力转换电路而言是一种不可或缺的设备。主要用于空调和微波炉等民用设备、电梯等工业设备、HEV及EV的变频器等。问题解
2018-12-30 Westpac Electronics 265
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