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![富士电机功率半导体研讨会报告]()
富士电机功率半导体研讨会报告
2019年3月21日，富士电机功率半导体研讨会在广州隆重召开。我们邀请了来自全国的客户及代理约90余人。富士电机希望通过这次研讨会的宣讲内容与各位进行深度的交流，让大家对富士电机功率半导体有更详尽的了解，在应用方面能够更加得心应手，另外，也希望通过研讨会为大家的研发选型提供一些帮助。~ 会议集锦 ~富士电机（中国）有限公司半导体营业统括部徐国伟统括部长进行的 “富士电机公司与半导体事业的
2019-04-05 Westpac Electronics 313
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![What is an IGBT? 什么是IGBT，视频讲解]()
What is an IGBT? 什么是IGBT，视频讲解
威柏电子是电力电子产品专业供应商，主要产品为FUJI富士IGBT模块，FUJI富士IPM模块，IGBT驱动器，功率薄膜电容等核心功率器件，全面服务于中国工业节能及新能源产业。凭借优质的产品及专业的服务，深得客户信赖，成为中国电力电子市场重要的供应商之一。2012年威柏电子荣获富士电机最佳销售金奖（暨富士最大代理商奖）WESTPAC ELECTRONICS won gold award from F
2019-03-24 Westpac Electronics 499
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![京都大学研讨会[电子]“功率半导体器件 - 有效利用电能的主要作用 - ”松下弘之]()
京都大学研讨会[电子]“功率半导体器件 - 有效利用电能的主要作用 - ”松下弘之
京都大学研讨会[电子]“功率半导体器件 - 有效利用电能的主要作用 - ”松下弘之讲座主题“功率半导体器件 - 有效使用电能的主导作用 - 随着20世纪中叶晶体管的发明，半导体器件成为电子学的核心，并带来了以计算机和网络为中心的信息化社会的主要模式转变。社会的发展需要大量的能量，特别是随着向信息社会的快速转变，易于使用的电能的消耗继续增加。鉴于保护全球环境的重要性，仅仅寻求增加电源的解决
2019-03-24 Westpac Electronics 982
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![这是一种功率器件（半导体类型）视频介绍]()
这是一种功率器件（半导体类型）视频介绍
将以一种易于理解的方式解释世界上广泛使用的功率器件，以便任何一代人都能理解它们。半导体已经发展到现在，并且有望在未来进一步发展。 我们希望您对此视频中的半导体技术和电力电子产品感兴趣。
2019-03-24 Westpac Electronics 260
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![用模拟器估算IGBT模块的发电损耗，温度和寿命]()
用模拟器估算IGBT模块的发电损耗，温度和寿命
用模拟器估算IGBT模块的发电损耗，温度和寿命シミュレータによる IGBT モジュールの発生損失・温度・寿命の推定.pdf当富士电机的IGBT产品被集成到逆变器等电力电子系统中时，模拟半导体器件的发电损耗和结温的IGBT模拟器免费在网上发布。 这一次，我们发布了一个添加了新功能的版本。 除了遵循3级电路和许多广泛使用的PWM方法之外，我们还可以计算发生损耗的结温依赖性，并且可以实现更逼真的仿真。
2019-03-08 Westpac Electronics 993
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![具有高阈值电压和低导通电阻的SiC-MOSFET由晕圈结构实现]()
具有高阈值电压和低导通电阻的SiC-MOSFET由晕圈结构实现
具有高阈值电压和低导通电阻的SiC-MOSFET由晕圈结构实现halo 構造により高しきい値電圧と低オン抵抗を実現した SiC-MOSFET.pdf为了降低功率半导体器件的功率损耗，富士电机开发了使用碳化硅（SiC）作为材料的沟槽栅极MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）。 为了进一步减小损耗，缩短MOSFET的沟道长度是有效的，但是必须抑制由于短沟道效应引起的阈值电压和击穿电压的降低。 对
2019-03-08 Westpac Electronics 468
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![带有内置片上传感器的IGBT模块，用于xEV的电机驱动]()
带有内置片上传感器的IGBT模块，用于xEV的电机驱动
近年来，切换到电动车辆（xEV）正在加速，xEV具有用于驱动电动机的逆变器。 因此，对作为逆变器的组成部分的xEV的IGBT模块的需求正在增加。 富士电机开发了一种带有内置片上传感器的IGBT模块，用于xEV的电机驱动。 该片上传感器具有温度传感器和电流传感器。 温度传感器通过直接监控IGBT芯片的温度直接增加模块的允许电流。 电流传感器以低损耗监视大电流，并且当发生诸如短路的过电流时，可以执行保
2019-03-08 Westpac Electronics 291
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![第 2 世代小容量 IPM 650 V/50 A, 75 A の系列化]()
第 2 世代小容量 IPM 650 V/50 A, 75 A の系列化
近年来，为了应对全球环境问题中的温室气体排放调节，节约资源和节约资源的小型化的需求正在增加。 富士电机增加了第二代小容量IPM 650 V / 50 A，75 A，它集成了逆变器电路配置所需的功率器件和控制IC。 该产品采用“X系列”IGBT芯片技术，采用高耐热封装技术，实现了比以往更低的损耗，并将最高工作温度扩展到150°C。 这有助于提高目标设备的节能性能，输出电流的扩展和外壳（通风机）的小型
2019-03-08 Westpac Electronics 255
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