第 2 世代小容量 IPM 650 V/50 A, 75 A の系列化

2019-03-08 16:49:02 Westpac Electronics 254

近年来,为了应对全球环境问题中的温室气体排放调节,节约资源和节约资源的小型化的需求正在增加。 富士电机增加了第二代小容量IPM 650 V / 50 A,75 A,它集成了逆变器电路配置所需的功率器件和控制IC。 该产品采用“X系列”IGBT芯片技术,采用高耐热封装技术,实现了比以往更低的损耗,并将最高工作温度扩展到150°C。 这有助于提高目标设备的节能性能,输出电流的扩展和外壳(通风机)的小型化。

FUJI富士IGBT威柏德电子第 2 世代小容量 IPM 650 V:50 A, 75 A の系列化.pdf


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