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FUJI富士EV、HEV用IGBT模块
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FUJI富士EV、HEV用IGBT模块

详细介绍 产品参数 产品配置 产品图片 应用领域

EV、HEV用IGBT模块

采用直接水冷铜散热片基础结构、实现了高功率密度和小型封装的EV、HEV用IGBT模块
产品中分别内置有6个IGBT和FWD。此外,还内置有用于检测温度的热敏电阻。

EV、HEV用IGBT模块 650V级

※点击产品图像即可查看等效电路图。

VCE(sat): at Tj=25°C, Chip

Package Device type VCES
Volt
IC(Cont)
Amps.
IC(Peak)
Amps.
VCE(sat)
Typ. Volts
VF
Typ. Volts
Net mass Grams
威柏电子有限公司|深圳市威柏德电子有限公司
M651
6MBI400VW-065V威柏电子有限公司|深圳市威柏德电子有限公司 650 200 400 2.00 (IC=400A) 1.70 (IF=400A) 660g
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M652
6MBI600VW-065V威柏电子有限公司|深圳市威柏德电子有限公司 650 300 600 2.00 (IC=600A) 1.70 (IF=600A) 900g
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M653
6MBI800XV-075V威柏电子有限公司|深圳市威柏德电子有限公司 750 800        


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大容量車載標準モジュール:M653 

New general purpose module for automotive:M653 

750V/800A 6in1 module 

特長:Features    製品:Product   

Tentative 

●6in1 3相インバータモジュール:6in1 3 phase inverter module 

 

●750V/800A New RC-IGBT(Reverse-conducting IGBT) 750V/800A新的RC-IGBT(反向导通IGBT)

 

     ・オンチップ温度センサ内蔵 

     On-chip temperature sensor 芯片内部内建温度传感器

     

・オンチップ電流センサ内蔵 

 On-chip current sensor 芯片内部内建电流传感器

 

●コンパクトなパッケージを採用:アルミ直接水冷(ウォータージャケット構造) 

 

  Compact package:Aluminum direct cooling water-jacket 小型封装:铝制直接冷却水套

 

     ・162mm×116mm×24mm 

 

     ・薄型・新構造フィンウォータージャケット採用

 Thin and new fin structure 

 

 

     ・冷却水出入り口にフランジ構造を採用 

 Flange structure at cooling water IN/OUT 凸缘结构在冷却水/输出

 

      *熱抵抗を弊社従来構造比で約40%低減 

       reducing thermal resistance about 40% 减少约40%的热阻

 

         comparing with conventional fin type heat sink 与传统的鳍片式散热片比较

 ・制御ピンにプレスフィットピンを採用 

     

 

●175℃保証:  175℃ guaranteed 175℃芯片运行温度

 

【アプリケーション例:Application example】 

●80~150kW motor output power 

●fsw=6kHz, Coolant temp.=65℃, Coolant flow rate=10L/min 

  Vdc=450V, Ipeak=460Arms@1s, Icont.=430Arms 

 

FUJI富士电机产品



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点击次数:  更新时间:2015-12-10 16:56:09  【打印此页】  【关闭