IGBT模块 6-Pack
6-Pack是将3相变频器电路集成到1个模块上的产品,能够紧凑地设计主电路。
模块端子与印刷电路板的连接方面,有钎焊和无焊两种。
EconoPACK™+ 将DC输入和AC输出端子分离在两侧,能够紧凑地设计大容量3相变频器电路。
6-Pack EconoPACK™ 1200V级
第7代 X系列
※点击产品图像即可查看等效电路图。
:新产品
:更新
:开发中
注1: EconoPACK™为Infineon Technologies公司的注册商标。
注2: 6MBI100XAE120-50、6MBI200XBE120-50、6MBI200XXE120-50适用于低热阻包装
6-Pack EconoPACK™ 600V、1200V、1700V级
第6代 V系列
※点击产品图像即可查看等效电路图。
Package | Ic | 600V | 1200V | 1700V |
---|---|---|---|---|
V series | V series | V / U series | ||
M636 | 50A | 6MBI50VA-060-50 | 6MBI50VA-120-50 | |
75A | 6MBI75VA-060-50 | 6MBI75VA-120-50 | ||
100A | 6MBI100VA-060-50 | 6MBI100VA-120-50 | ||
M633 | 100A | 6MBI100VB-120-50 | 6MBI100U4B-170-50 | |
150A | 6MBI150VB-060-50 | 6MBI150VB-120-50 | 6MBI150U4B-170-50 | |
180A | 6MBI180VB-120-50 | |||
6MBI180VB-120-55 | ||||
M647 | 50A | 6MBI50VW-060-50 | 6MBI50VW-120-50 | |
75A | 6MBI75VW-060-50 | 6MBI75VW-120-50 | ||
100A | 6MBI100VW-060-50 | 6MBI100VW-120-50 | ||
M648 | 100A | 6MBI100VX-120-50 6MBI100VX-120-80 | 6MBI100VX-170-50 6MBI100VX-170-80 | |
150A | 6MBI150VX-060-50 6MBI150VX-060-80 | 6MBI150VX-120-50 6MBI150VX-120-80 | ||
180A | 6MBI180VX-120-50 6MBI180VX-120-80 6MBI180VX-120-55 6MBI180VX-120-85 |
:新产品
:更新
:开发中
注1: EconoPACK™为Infineon Technologies公司的注册商标。
注2: 6MBI180VB-120-55, 6MBI180VX-120-55适用于低热阻包装
注3: ” -80”、”-83” : 相对于”-50”、”-53”,将作为高导热体的TIM(Thermal-Interface-Material,热界面材料)涂布至模块底面。
6-pack EconoPACK™+ 1200V、1700V级
第6代 V系列
※点击产品图像即可查看等效电路图。
Package | Ic | 1200V | 1700V |
---|---|---|---|
V series | V series | ||
M629 | 225A | 6MBI225V-120-50 | |
300A | 6MBI300V-120-50 6MBI300V-120-80 | 6MBI300V-170-50 | |
450A | 6MBI450V-120-50 | 6MBI450V-170-50 | |
550A | 6MBI550V-120-50 |
:新产品
:更新
:开发中
注: EconoPACK™+为Infineon Technologies公司的注册商标。
6-pack MiniSKiiP® 1200V级
第6代 V系列
※点击产品图像即可查看等效电路图。
:新产品
:更新
:开发中
注1: MiniSKiiP®为SEMIKRON Elektronik GmbH公司的注册商标。
注2: 6MBI150VJC-120-55, 6MBI150VJC-120-58适用于低热阻包装
注3: ”-50/-55”为使用Standard Lid的类型,”-53/-58”为使用Slim Lid的类型。
注4: ” -80”、”-83”、”-85”、”-88” : 相对于”-50”、”-53”、”-55”、”-58” ,将作为高导热体的TIM(Thermal-Interface-Material,热界面材料)涂布至模块底面。