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Vishay 新款SMD肖特基势垒整流器可为汽车和商业应用节省宝贵空间

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Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出6颗采用超薄DO-219AB(SMF)封装的表面贴装肖特基势垒整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封装的器件,而且更省空间,反向电压为30V、40V和100V,额定电流达2A,适用于汽车和商业应用,以及诸如继电器、阀门和变压器等感性负载的续流二极管等工业应用。

  整流器的SMF封装典型高度为0.98mm,比传统SMA封装低46%,重量轻23%,占用的PCB空间少49%,比SOD123W封装的高度小2%,占位尺寸则相同。SMF(扁平引线)封装的结到引线的热阻为21℃/W,而传统SMA(J-lead)封装的结到引线的热阻是28℃/W。在1A电流下,整流器的正向压降低至0.31V,在高效逆变器、DC/DC转换器,以及续流和极性保护二极管中既能减少功率损耗,又提高了效率。

  今天发布的所有器件都有通过AEC-Q101认证的版本。整流器的最高工作结温达+175℃,MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020一级,LF最高峰值为260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU,满足JEDEC JS709A标准的无卤素要求,适合波峰焊和回流焊。

威柏电子创办于1992年,为富士电机功率半导体中国最大代理,公司致力于汽车级功率半导体推广,包括EV电动汽车电驱用IGBT模块,汽车级IPM模块,DC-link母线电容,EV/HEV DC/DC OBC用碳化硅等核心功率器件。
由2005年开始已陆续跟汽车行业相关的制造商开始合作:知名分立电子组件制造商 – VISHAY, 德国汽车技术供货商 - BOSCH ,瑞典CAN 硬件专家- KVASER 及 国内IGBT驱动生产商- 青铜剑更于 2015年于中山设立技术中心; 主要是为汽车及新能源 的方案配套上作出技术支持。 

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点击次数:  更新时间:2016-04-14 14:38:47  【打印此页】  【关闭