丰田合成正在开发一种氮化镓（GaN）功率半导体，旨在于2020年初进行大规模生产。功率半导体用于电压转换等，预计将来会有市场扩张。虽然围绕着下一代半导体取代硅目前主流（SI），碳化硅（SiC）是由实际使用之前，该公司开发的具有强烈的想法走技术新市场的优势在GaN。我问副总统Shinichi Hashimoto未来的努力。

 - 您为什么关注GaN功率半导体？

“我们制作从20世纪80年代的蓝色发光二极管（LED）的发展，.GaN，已供给到照明和汽车正在利用这样的知识已被用作主要材料。所述LED，GaN构成的晶体生长我们正在开发功率半导体作为设备的新领域“

 - 与其他公司的区别点是。

“在SiC和水平GaN器件已经被投入实际使用，.GaN的功率损失正在开发”垂直GaN功率半导体“流动垂直电力至基板的分化已在Si甚至比以10分钟为1相比，SiC作为低二分之一，通过使用GaN构成。“垂直的GaN”高输出，对于“水平的GaN”导致的半导体装置的小型化我们适合高频应用，我们相信我们可以开发新的功率半导体市场。“

 - 它在多大程度上有用？

“工业设备，电力传输系统，它是不同的，例如流动性字段。我是首次表现出原型展览的这个弹簧。由于低损失的开关装置，也开始使用开发以扑灭不熄在水平的GaN的功率的装置“

 - 大规模生产的前景。

“现在拿到过的问题，如状态。成本和可靠性站到最后”高考“作为一个企业，你想在一个基板4英寸大小，进入市场21左右。机电，向大规模生产，协作等半导体厂商我在考虑它。“

 - 政府正积极致力于GaN研究。

“在七月那里，而你的研究体系。全日本氮化镓研究的一个新的基地是在名古屋完成后，公司也作为成员，我们愿作出贡献，包括它自己的技术。”