第2代小容量IPM的系列化
第2代小容量IPM的系列化
面向电动机驱动设备,我们在产品系列中新增了额定电流20A和30A的第2代小容量IPM。IGBT以第7代IGBT芯片技术为基础,FWD对漂移层厚度和寿命控制进行了优化,从而实现了低干扰、低损耗化,并大幅降低了元件的温升。在设想的适用对象,即标准制冷能力为14kW的整体式空调最大负载时的温升仿真中,相比第1代小容量IPM降低了约11℃,因此,可扩大设备的允许输出电流。
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