第7代“X系列”IGBT模块“Dual XT”

为响应电力转换装置小型化、低损耗化、高可靠性化的要求，富士电机在第7代“X系列”IGBT模块中，开发出了扩大了额定电流的“Dual XT”（X系列Dual XT）。X系列Dual XT通过改善半导体芯片的特性，减少了电力损耗，还通过改善封装结构，提升了封装的通电能力。另外，通过提升ΔTj 功率循环耐量和绝缘用硅胶的耐热性，实现了连续运行时接合温度Tjop=175℃。这是业界首款在这一封装尺寸下，额定达到1200V/800A的产品。

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