汽车功率半导体进入黄金十年,中国机会在哪里
汽车功率半导体进入黄金十年。燃油车向电动车转变驱动下,功率半导体平均用量成长数倍,单辆汽车A S P有望从71美金上升至三百八十七美金。电动车目前处于产业化的早期,渗透率处于较低水平,成长空间巨大。功率半导体作为电动车核心零部件受益于汽车电动化的长期趋势,发展前景广阔。
功率半导体技术变化放缓,追赶海外先进水平正当时。功率半导体在工艺线宽、器件结构、生产工艺know-how三个层面的技术变化放缓,随着国内企业在产线建设、产品开发方面速度加快,国内外差距将明显缩窄。功率半导体芯片产品差异化来自晶圆制造能力、封装测试能力及系统理解能力,晶圆制造能力是功率器件企业的核心竞争力,产品附加值贡献率最高。
海外企业战略性退出部分功率半导体市场,国内企业有机会承接市场份额。全球中小尺寸晶圆制造产能在持续向大陆地区转移,北美、日本近年来持续关闭8寸及以下晶圆厂,退出技术成熟的芯片产品领域。由于盈利能力不断下降,海外功率半导体企业渐渐收缩产品线,砍掉盈利较差的产品。国内企业有着贴近下游应用市场得天独厚的优势,有望不断去承接海外企业退出的市场份额。
香港威柏电子的产品线主要由功率半导体构成,包括EV电动汽车电驱用IGBT模块,汽车级IPM模块,DC-LINK母线电容等,低碳、节能、减排已经成为汽车技术的核心竞争力,威柏电子积极参与中国新能源汽车市场的研发和制造,与中国汽车产业共同进步。 富士电机简介: 内置有驱动电路和保护功能的EV、HEV用IGBT IPM (Tvj=25°C) ※点击产品图像即可查看等效电路图。 VCE(sat): at Tvj=25°C, Chip 更多信息及支持请联系香港威柏WESTPAC技术支持团队: Westpac威柏技术支持总监: Westpac威柏上海技术支持,Westpac威柏华东,上海技术支持: Westpac威柏北京技术支持,Westpac威柏华北,东北技术支持: Westpac威柏上海技术支持,Westpac威柏华东,华北技术支持: Westpac威柏深圳技术支持,Westpac威柏华南技术支持: Westpac威柏汽车电子深圳技术支持,Westpac威柏汽车电子华南技术支持: Westpac威柏汽车电子武汉技术支持,Westpac威柏汽车电子中部技术支持: Westpac威柏成都技术支持,Westpac威柏西部技术支持:
富士电机早在1923年成立以来,一直致力于技术革新和挑战,为顾客提供高质量的服务。
富士电机集团是”向客户提供最大满足的企业”的代名词。不断向具有独创性的技术革新挑战,为客户竭诚服务。
FUJI ELECTRIC富士电机发挥创业以来积累的”自由操控电力”的电力电子技术优势,成为”环境,能源”领域举足轻重的国际企业。
FUJI ELECTRIC富士电机研发制造高品质电力电子功率半导体IGBT/IPM,为太阳能发电,风力发电,智能电网,工业自动化变频伺服,铁路机车,电动汽车等提供核心功率器件,为高效化和节能做贡献!EV/HEV主电机驱动器用IGBT模块 Package Ic 1200V 1200V V series X series
M254
Solder pins300A 2MBI300VN120-50 2MBI300XNA120-50 450A 2MBI450VN120-50 2MBI450XNA120-50 600A 2MBI600VN120-50 2MBI600XNG120-50
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Solder pins000A 2MBI800XNE120-50 1000A 具体咨询:王鹏 15989854023 EV、HEV用IGBT IPM 1200V级
Package Device type VCES
VoltIC(Cont)
Amps.VCE(sat)
Typ. VoltsVF
Typ. VoltsNet mass Grams
P4012MBP600UN-120V 1200 600 2.00 2.20 680g EV、HEV用IGBT模块 750V级
Package Device type VCES
VoltIC(Cont)
Amps.IC(Peak)
Amps.VCE(sat)
Typ. VoltsVF
Typ. VoltsNet mass Grams
M6536MBI800XV-075V-01 750 570 1600 1.45 (IC=800A) 1.50 (IF=800A) 560g
王鹏 手机:15989854023 电话:027-8705 4728
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