• 10家德系汽车零部件巨头电动化布局5大信号

    电动车的兴起将使汽车产业原有的零部件体系产生翻天覆地的变化。  欧洲各国相继宣布燃油车禁售时间表后,大众、戴姆勒、宝马、保时捷、沃尔沃等国际车企手笔不凡的电动化战略纷至沓来。中国本土方面,上汽、北汽、吉利、北汽新能源、长安汽车(6.20 -5.20%,诊股)各具特色的电动车计划也已在中国这一全球最大的电动车市场扎根。  牵一发而动全身,主机厂战略转变直接导致了“核心三电”零部件产业的崛起,此外,汽

    2018-11-25 Westpac Electronics 413

  • 昭和电工株式会社在“用于功率半导体的SiC晶圆”上拥有超过30%的全球份额

    该系列接近“世界级日本优秀企业”,在某一领域占有一席之地。 这次我们采访了日本领先的化学品制造商昭和电工株式会社,并谈到了用于下一代功率半导体的“用于功率半导体的SiC晶片”。 它拥有超过30%的“功率半导体用SiC晶圆”的全球市场份额,并赢得了国内外的高度赞誉。功率半导体对电动汽车也是不可或缺的!首先,什么是半导体?“半导体”在19世纪被发现为具有介于“导体”之间的性质的材料,“导体”是通电的物

    2018-11-19 Westpac Electronics 572

  • 第七代“X系列”RC-IGBT模块“Small-2B”

    第七代“X系列”RC-IGBT模块“Small-2B”近年来,对电力电子技术的期望越来越高,其有效地利用电能来解决能源耗尽和全球变暖的问题。其中,工业,商业,汽车,所述针对需求的主要成分是IGBT在广泛的领域中使用,例如可再生能源的功率转换装置的(绝缘栅双极晶体管)模块正在增加。强烈要求该IGBT模块的损耗和高可靠性。此外,为了使器件小型化,还强烈要求以与以前相同的封装尺寸扩展输出电流。然而,增加

    2018-11-19 Westpac Electronics 455

  • 富士电机历史发展

    富士电机Fuji Electric公司类型上市公司东证1部:6504成立1923年8月29日,95年前代表人物Michihiro Kitazawa (执行长)总部 日本东京都品川区大崎一丁目11番2号网站www.fujielectric.com富士电机(英语:Fuji Electric Co., Ltd.,全称:富士电机株式会社),成立于1923年8月29日。[富士]的由来是母公司古河电

    2018-11-19 Westpac Electronics 619

  • 车载用高压侧型2 in 1 IPS“F5114H”

    车载用高压侧型2 in 1 IPS“F5114H”森泽 由香 ・ 鸢坂 浩志 ・ 安田 贵弘近年来,汽车领域中的电子控制,以安全、环境、节能为关键词不断进化。电装系统中使用的半导体产品除了这些关键词,还面临着小型化、高可靠性化的要求。富士电机为实现进一步的小型化,开发了车载用高压侧型2 in 1 IPS“F5114H”。在和SOP-8 封装相同尺寸的SSOP-12封装中,搭载2个和旧型产品具备相同

    2018-06-30 Westpac Electronics 408

  • 搭载RC-IGBT的车载用第3代直接水冷型功率模块的高功能化

    搭载RC-IGBT的车载用第3代直接水冷型功率模块的高功能化佐藤 宪一郎 ・ 榎本 一雄 ・ 长畦 文男富士电机开发出针对混合动力汽车和电动汽车的车载用第3代直接水冷型功率模块。车载用功率模块面临着低损耗化和小型化的要求。新型模块采用了水冷散热片和罩一体化的铝制水冷套和法兰结构的冷媒出入口,改善了散热性。另外,适用了IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)和F

    2018-06-30 Westpac Electronics 339

  • 搭载RC-IGBT的车载用第3代直接水冷型功率模块的速度提升

    搭载RC-IGBT的车载用第3代直接水冷型功率模块的速度提升高下 卓马 ・ 井上 大辅 ・ 安达 新一郎富士电机开发了搭载有薄型化RC-IGBT(逆导型IGBT),具备速度提升封装构造的车载用第3代直接水冷型模块。通过运用将IGBT和FWD单芯片化的RC-IGBT,提升了开通时和关断时的开关速度。此外,通过RC-IGBT和内部布局的优化,寄生电感相比旧型封装降低了50%。并且,通过采用三相分别设置

    2018-06-30 Westpac Electronics 370

  • 第2代小容量IPM的系列化

    第2代小容量IPM的系列化手塚 伸一 ・ 铃木 启久 ・ 白川  徹面向电动机驱动设备,我们在产品系列中新增了额定电流20A和30A的第2代小容量IPM。IGBT以第7代IGBT芯片技术为基础,FWD对漂移层厚度和寿命控制进行了优化,从而实现了低干扰、低损耗化,并大幅降低了元件的温升。在设想的适用对象,即标准制冷能力为14kW的整体式空调最大负载时的温升仿真中,相比第1代小容量IPM降低了约11℃

    2018-06-30 Westpac Electronics 420

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