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![受益于电动汽车发展，IGBT产值2021年突破52亿美元]()
受益于电动汽车发展，IGBT产值2021年突破52亿美元
有报告指出，电动汽车已成为汽车产业未来的主要成长动能，预估在2021年电动汽车将突破800万辆，为2018年的两倍。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告指出，电动汽车已成为汽车产业未来的主要成长动能，预估在2021年电动汽车将突破800万辆，为2018年的两倍。PackageDevice typeVCESVoltIC(Cont)Amps.IC(Peak)Amps.VCE(sat)Typ. Volts
2019-06-19 Westpac Electronics 338
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"Fuji IGBT Simulator (模拟软件)"已升级至Ver. 6.2.3
功率半导体 Fuji IGBT Simulator (模拟软件)Fuji IGBT Simulator Ver6_2_3.ZIPUsing (downloading) the softwareFuji IGBT Simulator version 6 is an improved version for loss and temperature calculation of Fuji IGBT d
2019-06-17 Westpac Electronics 184
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![富士电机功率半导体研讨会在广州顺利召开]()
富士电机功率半导体研讨会在广州顺利召开
富士电机半导体研讨会现场 2019年3月21日，富士电机功率半导体研讨会在广州隆重召开。我们邀请了来自全国的客户及代理约90余人。富士电机希望通过这次研讨会的宣讲内容与各位进行深度的交流，让大家对富士电机功率半导体有更详尽的了解，在应用方面能够更加得心应手，另外，也希望通过研讨会为大家的研发选型提供一些
2019-05-25 Westpac Electronics 533
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![FUJI富士大功率IGBT模块现货查询 2MBI1400VXB-120P-54-M 2MBI1000VXB-170E-54-M]()
FUJI富士大功率IGBT模块现货查询 2MBI1400VXB-120P-54-M 2MBI1000VXB-170E-54-M
FUJI富士大功率IGBT模块现货查询 2MBI1400VXB-120P-54-M 2MBI1000VXB-170E-54-M
2019-05-05 Westpac Electronics 471
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![PCIM Europe 2019：电力电子 - 您的激情 (视频)]()
PCIM Europe 2019：电力电子 - 您的激情 (视频)
PCIM Europe是国际电力电子行业的交汇点。 这使得展览和会议成为展示电力电子各种应用的产品和组件的完美平台。 此外，它还是一个很好的场所，可以提高和加强业务关系，并从研究和学术界公认的专家的演讲中汲取灵感。 想知道参加PCIM欧洲会是什么样的？ 观看此视频以了解更多信息。更多信息及支持请联系香港威柏WESTPAC技术支持团队：Westpac威柏技术支持总监:王鹏 手机：1598985402
2019-04-14 Westpac Electronics 476
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![富士电机功率半导体研讨会报告]()
富士电机功率半导体研讨会报告
2019年3月21日，富士电机功率半导体研讨会在广州隆重召开。我们邀请了来自全国的客户及代理约90余人。富士电机希望通过这次研讨会的宣讲内容与各位进行深度的交流，让大家对富士电机功率半导体有更详尽的了解，在应用方面能够更加得心应手，另外，也希望通过研讨会为大家的研发选型提供一些帮助。~ 会议集锦 ~富士电机（中国）有限公司半导体营业统括部徐国伟统括部长进行的 “富士电机公司与半导体事业的
2019-04-05 Westpac Electronics 313
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![带有内置片上传感器的IGBT模块，用于xEV的电机驱动]()
带有内置片上传感器的IGBT模块，用于xEV的电机驱动
近年来，切换到电动车辆（xEV）正在加速，xEV具有用于驱动电动机的逆变器。 因此，对作为逆变器的组成部分的xEV的IGBT模块的需求正在增加。 富士电机开发了一种带有内置片上传感器的IGBT模块，用于xEV的电机驱动。 该片上传感器具有温度传感器和电流传感器。 温度传感器通过直接监控IGBT芯片的温度直接增加模块的允许电流。 电流传感器以低损耗监视大电流，并且当发生诸如短路的过电流时，可以执行保
2019-03-08 Westpac Electronics 291
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![第 2 世代小容量 IPM 650 V/50 A, 75 A の系列化]()
第 2 世代小容量 IPM 650 V/50 A, 75 A の系列化
近年来，为了应对全球环境问题中的温室气体排放调节，节约资源和节约资源的小型化的需求正在增加。 富士电机增加了第二代小容量IPM 650 V / 50 A，75 A，它集成了逆变器电路配置所需的功率器件和控制IC。 该产品采用“X系列”IGBT芯片技术，采用高耐热封装技术，实现了比以往更低的损耗，并将最高工作温度扩展到150°C。 这有助于提高目标设备的节能性能，输出电流的扩展和外壳（通风机）的小型
2019-03-08 Westpac Electronics 254
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