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![登载了IGBT 2-Pack Econo Dual 1200V、1700V级 第7代 X系列的数据表。]()
登载了IGBT 2-Pack Econo Dual 1200V、1700V级 第7代 X系列的数据表。
2-Pack 1200V、1700V级第7代 X系列※点击产品图像即可查看等效电路图。PackageIc1200V1700VX seriesX seriesM254Solder pins225A2MBI225XNA120-50 2MBI225XNA170-50 300A2MBI300XNA120-50 2MBI300XNA120-50.PDF2MBI300XNA170
2019-06-03 Westpac Electronics 376
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![登载了IGBT 2-Pack 标准两单元 650V、1200V、1700V级 第7代 X系列的数据表]()
登载了IGBT 2-Pack 标准两单元 650V、1200V、1700V级 第7代 X系列的数据表
2-Pack 650V、1200V、1700V级第7代 X系列※点击产品图像即可查看等效电路图。PackageIc650V1200V1700VX seriesX seriesX seriesM263 75A2MBI75XAA170-50 100A2MBI100XAA120-502MBI100XAA170-50 150A2MBI150XAA065-502MBI150XA
2019-06-03 Westpac Electronics 330
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![登载了IGBT 2-Pack PrimePACK™ 1200V、1700V级 第7代 X系列的数据表。]()
登载了IGBT 2-Pack PrimePACK™ 1200V、1700V级 第7代 X系列的数据表。
PrimePACK™ 1200V、1700V级第7代 X系列※点击产品图像即可查看等效电路图。PackageIc1200V1700VX seriesX seriesLow switching lossSoft turn offLow switching lossM271650A2MBI650XXA170-50 900A2MBI900XXA120E-50 2MBI900XXA12
2019-06-03 Westpac Electronics 355
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![“技术推进+应用驱动”，功率半导体迎来新一轮发展机遇]()
“技术推进+应用驱动”，功率半导体迎来新一轮发展机遇
功率半导体器件是实现电能转换的核心器件。主要用途包括逆变、变频等。受惠于5G及电动车需求的显著增长，我们对功率半导体的市场发展持乐观看法。本文重点讨论IGBT/三代化合物半导体功率器件在技术推进和应用驱动下迎来新一轮发展机遇。IGBT是新能源汽车电机控制系统和充电桩的核心器件。IGBT约占新能源汽车电力驱动系统及车载充电系统成本的40%，折合到整车上约占总成本的7~10%，它的性能决定了整车的能源
2019-05-03 Westpac Electronics 320
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"Fuji IGBT Simulator (模拟软件)"已升级至Ver. 6.2.1
"Fuji IGBT Simulator (模拟软件)"已升级至Ver. 6.2.1Fuji IGBT Simulator Ver6_2_1.ZIP功率半导体 Fuji IGBT Simulator (模拟软件)Using (downloading) the softwareFuji IGBT Simulator version 6 is an improved v
2019-04-29 Westpac Electronics 233
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![电力电子器件的模块化与集成化]()
电力电子器件的模块化与集成化
电力电子器件的模块化与集成化.pdf早期的电力电子产品用分立元器件(discrete devices)组成，功率器件安装在散热器上，附近安装驱动、检测、保护等印刷电路板(PCB)，还有分立的无源元件。用分立元器件制造电力电子产品，设计周期长、加工劳动强度大、可靠性差、成本也高。--- 因此电力电子产品逐步向模块化、集成化方向发展，其目的是使尺寸紧凑、实现电力电子系统的小型化，缩短设计周期，并减小互
2019-04-14 Westpac Electronics 327
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![如何用万用表测试IGBT（视频教程）]()
如何用万用表测试IGBT（视频教程）
如何用万用表测试IGBT（视频教程）更多信息及支持请联系香港威柏WESTPAC技术支持团队：Westpac威柏技术支持总监:王鹏 手机：15989854023 电话：027-8705 4728电子邮件：JerryWang@westpac-hk.com.hkWestpac威柏上海技术支持，Westpac威柏华东，上海技术支持:杨雪 手机：15921956358 电话：021-54891461电子邮件
2019-04-14 Westpac Electronics 390
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![确保晶圆安全，而不是技术高度，是赢得SiC市场的必要条件]()
确保晶圆安全，而不是技术高度，是赢得SiC市场的必要条件
确保晶圆安全，而不是技术高度，是赢得SiC市场的必要条件多年来，丰田汽车一直在准备将用于汽车逆变器和升压转换器的功率半导体器件从当前的硅（硅）IGBT转换为低损耗的SiC功率器件，但最终将采用SiC一些媒体报道称已经决定安装Si IGBT。在丰田公司的决定背后，很少有晶圆制造商可以提供高质量的SiC晶圆，即使现在或未来几年也几乎没有晶体缺陷，他们无法提供大量流行汽车所需的SiC功率器件。据判断。与
2019-04-12 Westpac Electronics 1426
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