• 何谓功率半导体?

    “半导体”,顾名思义是指同时具有容易导电的“导体”和不导电的“绝缘体”两方面特性的物质。能够将交流电转为直流电——“整流”、增大电信号——“增幅”、导通或者阻断电——“开关”等。功率半导体是能够支持高电压、大电流的半导体。具有不同于一般半导体的结构,在使用高电压、大电流时也不会损坏。另外,由于使用大功率容易发热产生高温,因而成为故障发生的原因。 因此,我们正努力减少功率半导体本身因发热而导致的功率

    2018-07-22 Westpac Electronics 429

  • 登载了IGBT 2-Pack 650V、1200V、1700V级 第7代 X系列的数据表

    IGBT 2-Pack2-Pack内置有半桥电路。产品系列支持UPS、通用变频器、电力铁路、大型太阳能发电等的大范围转换器容量。基础设施用途要求具有高可靠性,大功率模块和PrimePACK™能够满足这一需求。标准产品为市场上普遍流通的外形,可兼容其他公司的产品。2-Pack 650V、1200V、1700V级第7代 X系列※点击产品图像即可查看等效电路图。PackageIc650V1200V170

    2018-07-19 Westpac Electronics 540

  • 富士电机PCIM展出第7代IGBT系列、SiC系列、HPnC系列、汽车级系列、IPM系列功率器件

    作为功率半导体全球主流供应商和芯片生产商之一,作为最早进入中国市场的品牌之一的富士电机(中国)有限公司也将带着Fuji的第7代IGBT系列、SiC系列、HPnC系列、汽车级系列、IPM系列以及单管系列等产品参与PCIM Asia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会,欢迎前来我们的展位,与专业的技术人员进行一场近距离的产品交流,更深入地了解与感受富士电机的先进技术与优质服务。富士电机不断

    2018-07-02 Westpac Electronics 426

  • 第6.5代车载用压力传感器

    第6.5代车载用压力传感器鹈泽 良平 ・ 西川 睦雄 ・ 田中 贵英现在,人们强烈要求汽车能降低对环境的压力。引擎高效化和尾气净化的控制系统中不可缺少的车载用压力传感器,被要求具备高温运行性能、耐腐蚀性、耐带电性以及实现小型化等。为满足这些要求,富士电机开发了第6.5代车载用压力传感器。以第6 代产品为基础,增加了对尾气、气化燃料的耐腐蚀性能和耐带电性能,提升了传感器精度的可靠性,并实现了小型化。

    2018-06-28 Westpac Electronics 400

  • 车载用大容量IGBT模块“M660”

    车载用大容量IGBT模块“M660”大泽 彰浩 ・ 樋口 惠一 ・ 仲野 逸人车载用IGBT模块为了高效利用电池的电力,不仅要降低损耗,还需要进一步小型化、轻量化。同时,也必须实现大容量化。为满足这些要求,富士电机开发了直接水冷式功率模块“M660”。在将传统内部配线的引线焊接方式改为引线框架结构的同时,还采用了改善了特性的RC-IGBT(Reverse-Conducting IGBT:逆导型IG

    2018-06-28 Westpac Electronics 976

  • 搭载有SiC沟槽型栅MOSFET的All-SiC模块

    专辑:有助于能源管理的功率半导体专辑:有助于能源管理的功率半导体为防止全球气候变暖,限制CO2排放至关重要。以实现节能减排为目的,太阳能发电和风力发电等可再生能源的发展和HEV、EV等汽车的电动化都在不断推进。因此,为了高效、稳定的使用电能,在电力电子领域,人们对作为核心器件的功率半导体的期待日益高涨。在与电力电子装置小型化和高效率息息相关的功率半导体方面,富士电机面对多种领域不断研发,并将其产品

    2018-06-28 Westpac Electronics 939

  • 配电设备用3.3kV 耐压All-SiC模块

    配电设备用3.3kV 耐压All-SiC模块谷口 克己 ・ 金子 悟史 ・ 熊田惠志郎富士电机参与了国立研究开发法人 新能源产业技术综合开发机构(NEDO)的项目,正致力于开发在太阳能发电等分散型能源大量导入时可稳定电网的配电设备和控制系统。富士电机开发出该配电设备用的3.3kV耐压All-SiC模块,相比传统的Si-IGBT模块,使变频器产生的损耗降低了64%。由此,实现了可安装于单根电线杆上的

    2018-06-28 Westpac Electronics 439

  • 第7代“X系列”1700V IGBT模块“PrimePACK™”

    第7代“X系列”1700V IGBT模块“PrimePACK™”山本 拓也 ・ 吉渡 新一 ・ 冈本 有人产业、民生、汽车等领域以及可再生能源领域中使用的电力转换装置用大容量IGBT模块的需求正在扩大。在第7代“X系列”IGBT 模块系列中,富士电机开发出了新产品“PrimePACK™”。本产品通过改善半导体芯片特性来降低电力损耗,以及使用新开发的高散热绝缘基板来大幅降低热阻。此外,通过提升ΔTv

    2018-06-28 Westpac Electronics 334

0755-88267606 00852-2763 5991 021-5489 1460