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![第6.5代车载用压力传感器]()
第6.5代车载用压力传感器
第6.5代车载用压力传感器鹈泽 良平 ・ 西川 睦雄 ・ 田中 贵英现在，人们强烈要求汽车能降低对环境的压力。引擎高效化和尾气净化的控制系统中不可缺少的车载用压力传感器，被要求具备高温运行性能、耐腐蚀性、耐带电性以及实现小型化等。为满足这些要求，富士电机开发了第6.5代车载用压力传感器。以第6 代产品为基础，增加了对尾气、气化燃料的耐腐蚀性能和耐带电性能，提升了传感器精度的可靠性，并实现了小型化。
2018-06-28 Westpac Electronics 400
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![车载用大容量IGBT模块“M660”]()
车载用大容量IGBT模块“M660”
车载用大容量IGBT模块“M660”大泽 彰浩 ・ 樋口 惠一 ・ 仲野 逸人车载用IGBT模块为了高效利用电池的电力，不仅要降低损耗，还需要进一步小型化、轻量化。同时，也必须实现大容量化。为满足这些要求，富士电机开发了直接水冷式功率模块“M660”。在将传统内部配线的引线焊接方式改为引线框架结构的同时，还采用了改善了特性的RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT：逆导型IG
2018-06-28 Westpac Electronics 976
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![搭载有SiC沟槽型栅MOSFET的All-SiC模块]()
搭载有SiC沟槽型栅MOSFET的All-SiC模块
专辑：有助于能源管理的功率半导体专辑：有助于能源管理的功率半导体为防止全球气候变暖，限制CO2排放至关重要。以实现节能减排为目的，太阳能发电和风力发电等可再生能源的发展和HEV、EV等汽车的电动化都在不断推进。因此，为了高效、稳定的使用电能，在电力电子领域，人们对作为核心器件的功率半导体的期待日益高涨。在与电力电子装置小型化和高效率息息相关的功率半导体方面，富士电机面对多种领域不断研发，并将其产品
2018-06-28 Westpac Electronics 939
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![配电设备用3.3kV 耐压All-SiC模块]()
配电设备用3.3kV 耐压All-SiC模块
配电设备用3.3kV 耐压All-SiC模块谷口 克己 ・ 金子 悟史 ・ 熊田惠志郎富士电机参与了国立研究开发法人 新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的项目，正致力于开发在太阳能发电等分散型能源大量导入时可稳定电网的配电设备和控制系统。富士电机开发出该配电设备用的3.3kV耐压All-SiC模块，相比传统的Si-IGBT模块，使变频器产生的损耗降低了64%。由此，实现了可安装于单根电线杆上的
2018-06-28 Westpac Electronics 439
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![第7代“X系列”1700V IGBT模块“PrimePACK™”]()
第7代“X系列”1700V IGBT模块“PrimePACK™”
第7代“X系列”1700V IGBT模块“PrimePACK™”山本 拓也 ・ 吉渡 新一 ・ 冈本 有人产业、民生、汽车等领域以及可再生能源领域中使用的电力转换装置用大容量IGBT模块的需求正在扩大。在第7代“X系列”IGBT 模块系列中，富士电机开发出了新产品“PrimePACK™”。本产品通过改善半导体芯片特性来降低电力损耗，以及使用新开发的高散热绝缘基板来大幅降低热阻。此外，通过提升ΔTv
2018-06-28 Westpac Electronics 334
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![大容量SiC混合模块“HPnC”]()
大容量SiC混合模块“HPnC”
大容量SiC混合模块“HPnC”关野 裕介 ・ 三本 孝博 ・ 森谷 友博富士电机开发了用于电铁和太阳能发电、风力发电领域的大容量功率模块“HPnC”。芯片技术中，适用了第7代“X系列”的技术，降低了芯片损耗。封装中，绝缘基板使用了氮化铝（AlN）陶瓷，基座材料中还使用了镁和碳化硅的复合材料（MgSiC）。主端子结构采用了层压结构，从而将内部电感降低到10nH，并利用超声波端子接合方式，满足了Ro
2018-06-28 Westpac Electronics 548
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![第7代“X系列”产业用RC-IGBT模块的系列化]()
第7代“X系列”产业用RC-IGBT模块的系列化
第7代“X系列”产业用RC-IGBT模块的系列化山野 彰生 ・ 高崎 爱子 ・ 市川 裕章为满足IGBT模块小型化、低损耗化、高可靠性化的市场要求，富士电机开发了将IGBT和FWD单芯片化的RC-IGBT（逆导型IGBT），推进了额定电压1200V的第7 代“X系列”产业用RC-IGBT模块的系列化，并新开发了“Dual XT”。相比第6代“V系列”产业用IGBT模块“Dual XT”的最大额定电
2018-06-28 Westpac Electronics 384
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![新能源汽车和自动驾驶的快速发展 汽车电子的需求不断加大]()
新能源汽车和自动驾驶的快速发展 汽车电子的需求不断加大
汽车功率半导体进入黄金十年。燃油车向电动车转变驱动下，功率半导体平均用量成长数倍，单辆汽车ASP有望从71美金上升至三百八十七美金。电动车目前处于产业化的早期，渗透率处于较低水平，成长空间巨大。功率半导体作为电动车核心零部件受益于汽车电动化的长期趋势，发展前景广阔。随着新能源汽车和自动驾驶的快速发展，对汽车电子的需求不断加大，作为整车技术创新的关键着力点，汽车电子在近两年迎来了快速增长。据相关统计
2018-06-23 Westpac Electronics 341
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