• "Fuji IGBT Simulator (模拟软件)"已升级至Ver. 6.1.5

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    2018-09-19 Westpac Electronics 375

  • Fuji富士EV, HEV用IGBT损耗模拟软件

    Fuji富士EV, HEV用IGBT损耗模拟软件"已升级至Ver. 6.1.5

    Fuji富士EV, HEV用IGBT损耗模拟软件"已升级至Ver. 6.1.5使用（下载）软件Fuji IGBT Simulator Ver6_1_5 for Automotive.ZIP这种用于EV和HEV的第6版仿真系统是一个软件应用程序，用于计算三相PWM逆变器电路和斩波电路中使用的IGBT模块的生成损耗和温度升高。 （可能需要下载.NET Framework。）请使用Window

    2018-09-19 Westpac Electronics 315

  • 电动汽车EV, HEV用IGBT损耗模拟软件

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    2018-08-21 Westpac Electronics 670

  • 何谓功率半导体？

    何谓功率半导体？

    “半导体”，顾名思义是指同时具有容易导电的“导体”和不导电的“绝缘体”两方面特性的物质。能够将交流电转为直流电——“整流”、增大电信号——“增幅”、导通或者阻断电——“开关”等。功率半导体是能够支持高电压、大电流的半导体。具有不同于一般半导体的结构，在使用高电压、大电流时也不会损坏。另外，由于使用大功率容易发热产生高温，因而成为故障发生的原因。 因此，我们正努力减少功率半导体本身因发热而导致的功率

    2018-07-22 Westpac Electronics 429

  • 登载了IGBT 2-Pack 650V、1200V、1700V级 第7代 X系列的数据表

    登载了IGBT 2-Pack 650V、1200V、1700V级 第7代 X系列的数据表

    IGBT 2-Pack2-Pack内置有半桥电路。产品系列支持UPS、通用变频器、电力铁路、大型太阳能发电等的大范围转换器容量。基础设施用途要求具有高可靠性，大功率模块和PrimePACK™能够满足这一需求。标准产品为市场上普遍流通的外形，可兼容其他公司的产品。2-Pack　650V、1200V、1700V级第7代 X系列※点击产品图像即可查看等效电路图。PackageIc650V1200V170

    2018-07-19 Westpac Electronics 540

  • 富士电机PCIM展出第7代IGBT系列、SiC系列、HPnC系列、汽车级系列、IPM系列功率器件

    富士电机PCIM展出第7代IGBT系列、SiC系列、HPnC系列、汽车级系列、IPM系列功率器件

    作为功率半导体全球主流供应商和芯片生产商之一，作为最早进入中国市场的品牌之一的富士电机（中国）有限公司也将带着Fuji的第7代IGBT系列、SiC系列、HPnC系列、汽车级系列、IPM系列以及单管系列等产品参与PCIM Asia 2018上海国际电力元件、可再生能源管理展览会，欢迎前来我们的展位，与专业的技术人员进行一场近距离的产品交流，更深入地了解与感受富士电机的先进技术与优质服务。富士电机不断

    2018-07-02 Westpac Electronics 426

  • 车载用高压侧型2 in 1 IPS“F5114H”

    车载用高压侧型2 in 1 IPS“F5114H”

    车载用高压侧型2 in 1 IPS“F5114H”森泽　由香　・　鸢坂　浩志　・　安田　贵弘近年来，汽车领域中的电子控制，以安全、环境、节能为关键词不断进化。电装系统中使用的半导体产品除了这些关键词，还面临着小型化、高可靠性化的要求。富士电机为实现进一步的小型化，开发了车载用高压侧型2 in 1 IPS“F5114H”。在和SOP-8 封装相同尺寸的SSOP-12封装中，搭载2个和旧型产品具备相同

    2018-06-30 Westpac Electronics 408

  • 搭载RC-IGBT的车载用第3代直接水冷型功率模块的高功能化

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    搭载RC-IGBT的车载用第3代直接水冷型功率模块的高功能化佐藤 宪一郎　・　榎本　一雄　・　长畦　文男富士电机开发出针对混合动力汽车和电动汽车的车载用第3代直接水冷型功率模块。车载用功率模块面临着低损耗化和小型化的要求。新型模块采用了水冷散热片和罩一体化的铝制水冷套和法兰结构的冷媒出入口，改善了散热性。另外，适用了IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）和F

    2018-06-30 Westpac Electronics 340

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