富士2MBI450XVF330-50两单元3.3KV IGBT模块代替三菱英飞凌

2020-01-20 16:24:44 Westpac Electronics 385

为满足对采用高压、大电流功率模块的铁路牵引和大型工业机械等动力总成设备系统的高效化、小型轻量化,以及驱动电路小型化等市场需求,

富士2MBI450XVF330-50是易于并联连接的新封装,以匹配不同容量的功率电力电子设备。

富士2MBI450XVF330-50两单元电压3.3KV电流450A IGBT模块 采用富士最新第七代IGBT芯片技术,代替三菱英飞凌等IGBT模块

富士2MBI450XVF330-50为牵引变流器,商用卡车和中压驱动器等苛刻应用提供了出色的解决方案。

富士2MBI450XVF330-50模块可实现具有一流可靠性和最高功率密度的可扩展设计。

富士2MBI450XVF330-50代替三菱CM450DA-66X

富士2MBI450XVF330-50代替英飞凌FF450R33T3E3_B5 英飞凌FF450R33T3E3

FUJI为了进一步实现模块的小型化和高效率,除了提高芯片性能, 创新的封装技术(散热性能和可靠性提高)也变得不可欠缺。为了满足市场需求,富士电机开发了新型 芯片技术和封装技术的第 7 代 IGBT 模块「X 系列」。 

 更低的变频器损耗(芯片技术) 第 7 代 X 系列 IGBT 通过极薄的晶圆制造技术和细小的沟槽门极结构,使得它在损耗方面的表现比我们 第 6 代 V 系列 IGBT 有了突飞猛进的进步。 

 连续运行温度 Tvjop=175℃实现了更高电流输出(封装技术) 通过使用新开发的封装技术(高散热绝缘基板/高耐热硅凝胶/高强度焊锡)和模块构造的优化(绑定线 直径/长度),提高了 X 系列在高温工作时的稳定性和耐久性,从而将最大连续可操作结温 Tvjop 从原来的 150℃提高到 175℃。这实现了在保持模块原有尺寸的条件下增加了输出能力。 

 额定电流的提升和 IGBT 模块的小型化 通过以上的性能提升,在保持模块尺寸不变的同时扩大了 X 系列模块的额定电流。 例) 1200V EP2 封装(最大额定电流:第 6 代:50A→ 第 7 代:75A),这意味着 X 系列的技术使得 额定电流扩大了 50%。 从另一个角度来说,最大额定电流的扩大可以让封装尺寸减小,原来 75A/1200V 只能使用更大的 EP3 封装(详见第四章)。新一代的 IGBT 可以为电力变换装置小型化以及低成本化作出贡献。



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