富士电机开发了第七代“X系列”IGBT模块的1700V产品

2019-07-02 13:08:21 Westpac Electronics 389

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近年来，从全球变暖对策的观点出发，需要减少CO2排放。能源转换效率的提高和风能，太阳能等可再生能源的使用正在扩大。随着这种趋势，每个功率转换器的输出电流趋于扩大，并且对作为关键器件的大容量IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块的需求正在扩大。同时，上述装置也需要高度可靠，因为它构成了社会基础设施的一部分。

富士电机开发了第七代“X系列”IGBT模块的1,700 V产品，以满足这种电源转换设备的输出电流扩展，功耗降低和高可靠性的需求。

威柏电子是电力电子产品专业供应商，主要产品为FUJI富士IGBT模块，FUJI富士IPM模块，IGBT驱动器，功率薄膜电容等核心功率器件，全面服务于中国工业节能及新能源产业。凭借优质的产品及专业的服务，深得客户信赖，成为中国电力电子市场重要的供应商之一。
2012年威柏电子荣获富士电机最佳销售金奖（暨富士最大代理商奖）
WESTPAC ELECTRONICS won gold award from FUJI ELECTRIC(CHINA)
威柏电子荣获富士电机半导体最佳销售金奖（暨富士电机半导体最大代理商奖）

为了满足这种电力转换设备中增加的输出电流，更低的功耗和更高的可靠性的需求，富士电机开发了第7代“X系列”IGBT模块的1,700 V产品。

1功能

表1显示了1,700 V系列X系列IGBT模块的阵容。与作为传统产品的“V系列”相比，其特征如下。

（1）扩大输出电流

（2）连续运行时结温Tvjop的扩展

电气特性

香港威柏电子的汽车产品线主要由汽车级功率半导体构成，包括EV电动汽车电驱用IGBT模块，汽车级IPM模块，DC-link母线电容,EV/HEV DC/DC OBC等核心功率器件。低碳、节能、减排已经成为汽车技术的核心竞争力，威柏电子积极参与中国新能源汽车产业的研发和制造，与中国汽车产业共同进步。

内容提要：威柏电子参加2012年富士电机（中国）代理商总经理会，营业方针说明会，荣获富士电机最佳销售金奖（暨富士最大代理商奖），并作为富士代理商代表做获奖致辞！
富士电机半导体产品线涵盖IGBT模块,IPM模块，分立IGBT，MOSFET，二极管，电源管理IC，压力传感器，汽车电子半导体，汽车IGBT模块，汽车MOSFET，汽车智能功开关等。

威柏电子以客为本 Westpac ELectronics Customer-based service

在X系列1,700 V IGBT模块中，采用X系列芯片技术，与传统产品（V系列）相比，发电损耗显着降低。下一个双XT

（M254）显示使用封装比较模块的电流额定值为450 A，额定电压为1700 V的结果。

图1显示了IGBT的饱和电压和关断能量的权衡特性，图2显示了FWD（自由轮式二极管）的正向电压和反向恢复能量的权衡特性。在这两款X系列IGBT中，与V系列IGBT相比，采用最新的小型化技术和减薄技术可将饱和电压降低约0.4 V，关断能量降低约12％。改善宽度。在X系列FWD中，采用最新的薄晶圆技术，正向电压降低了约0.2 V.此外，寿命控制的优化实现了平滑的反向恢复波形，并将反向恢复能量降低了大约17％。

图3显示了功耗的计算结果。与V系列相比，X系列在载波频率为1 kHz时功耗降低了约13％。

封装技术

威柏电子(WESTPAC ELECTRONICS)简介:

香港威柏电子(Westpac Electronics)创办于1992年，主要产品为FUJI富士电源IC,FUJI富士MOSFET,FUJI富士三极管，FUJI富士超快恢复二极管，FUJI富士肖特基二极管，FUJI富士单管IGBT，FUJI富士Super J-MOS,FUJI富士电机IGBT模块，FUJI富士电机IPM模块，FUJI富士电机PIM功率集成模块，FUJI富士电机分立IGBT,FUJI富士智能功率模块,FUJI富士三电平IGBT模块，FUJI富士汽车级IGBT模块等。

威柏电子以客为本 Westpac ELectronics Customer-based service

FUJI ELECTRIC富士电机简介：
富士电机早在1923年成立以来，一直致力于技术革新和挑战，为顾客提供高质量的服务。
富士电机集团是“向客户提供最大满足的企业”的代名词。不断向具有独创性的技术革新挑战,为客户竭诚服务。
FUJI ELECTRIC富士电机发挥创业以来积累的“自由操控电力”的电力电子技术优势，成为“环境，能源”领域举足轻重的国际企业。
FUJI ELECTRIC富士电机研发制造高品质电力电子功率半导体IGBT/IPM，为太阳能发电，风力发电，智能电网，工业自动化变频伺服，铁路机车，电动汽车等提供核心功率器件，为高效化和节能做贡献！
FUJI ELECTRIC富士电机功率半导体致力于在“节约电力”和“创造电力”可靠且高效的应用，为人类绿色可持续发展不断努力！
FUJI ELECTRIC Innovating Energy Technology 富士电机不断创新的能源科技

Westpac威柏针对工业电力电子领域以FUJI ELECTRIC富士电机IGBT模块（包括富士IPM模块、富士PIM模块、FUJI富士IGBT驱动IC）为核心，威柏配合国际知名品牌功率器件：富士IGBT驱动器，富士IGBT驱动器解决方案，富士IGBT模块专用驱动，富士IGBT模块定制驱动晶闸管，WESTPAC威柏-可控硅SCR、WESTPAC威柏-电力MOSFET、WESTPAC威柏-MOSFET模块，WESTPAC威柏-电力二极管、WESTPAC威柏-二极管模块、单相整流桥、叁相整流桥等。Westpac威柏同时可以为客户提供IGBT驱动方案及配套单片机MCU、DSP、高速光耦、隔离光耦、电源IC、平波用铝电解电容及薄膜电容、IGBT突波吸收电容等元件。业务遍及轨道交通、智能电网(HVDC)、通用变频器、高压变频器、伺服驱动器、UPS、变频与传动、电动汽车、电力系统无功补偿装置UPS逆变器/UPS/EPS、风电变流器、变频空调、光伏变流、机车主牵引变流器、电梯变频器、起重专用变频器、感应加热、电源电镀/电解电源、有源滤波/无功补偿、机车辅助逆变器、逆变焊机；Westpac威柏在电能质量（APF,SVG）、逆变焊机、不间断电源UPS、Inverter变频器、数控伺服、电动汽车、风力太阳能发电等领域与客户战略合作，全力支持中国电力电子工业发展！

在X系列中，传统产品的连续工作结温Tvjop已从150°C扩展到175°C，以提高输出电流。为了扩展Tvjop，有必要提高ΔTvj功率循环容量，即耐温度变化量和绝缘硅凝胶的耐热性，这会影响高温下的长期可靠性。在X系列中，通过开发新的焊接材料和在半导体芯片上应用新的布线键合技术，在Tvjmax = 175°C和ΔTvj= 50°C的条件下，容量提高约为传统产品的两倍。它实现了。此外，采用新型高耐热性有机硅凝胶可抑制175°C环境下的凝胶固化，确保长期绝缘性能。

此外，为了有效地消散半导体芯片的焦耳热，我们使用具有高导热率的AlN来应用高散热绝缘基板。图4显示了瞬态热阻特性。与使用Al 2 O 3绝缘基板的常规产品相比，对于相同的芯片尺寸，接头和壳体之间的热阻减小了约45％。

图5显示了Dual XT封装中X系列最大额定值600 A模块和V系列最大额定值450 A.

显示了逆变器输出电流和焦耳中IGBT结温的计算结果。通过采用上述最新的X系列芯片技术和封装技术，与传统产品相比，X系列1,700 V系列产品的输出电流提高了约30％。该产品可满足电源转换设备的小型化，低功耗和高可靠性的需求。

更多信息及支持请联系香港威柏WESTPAC技术支持团队：