确保晶圆安全，而不是技术高度，是赢得SiC市场的必要条件

多年来，丰田汽车一直在准备将用于汽车逆变器和升压转换器的功率半导体器件从当前的硅（硅）IGBT转换为低损耗的SiC功率器件，但最终将采用SiC一些媒体报道称已经决定安装Si IGBT。

在丰田公司的决定背后，很少有晶圆制造商可以提供高质量的SiC晶圆，即使现在或未来几年也几乎没有晶体缺陷，他们无法提供大量流行汽车所需的SiC功率器件。据判断。

与这种情况相反，日本的许多功率半导体器件制造商相互竞争，以促进SiC器件的技术发展，但如果它没有安装在汽车，特别是流行的汽车，所需数量的子弹头列车和地铁等。有限的利基市场无论如何都无法创造超过数十万的牵引市场，市场的爆炸性扩张可能变得无法预测。

我们努力在海外稳定采购SiC晶圆

就制造和销售SiC器件的海外市场趋势而言，在半导体市场占据最大市场份额的英飞凌科技公司与美国Cree公司的直径较大（6英寸），后者是2018年2月以来最大的SiC晶圆供应商。签订了晶圆长期供货合同。除了向Cree支付大笔资金以减少大规模生产SiC晶圆的投资负担外，2018年11月，该公司还收购了Siltectra，一家于2010年成立的新兴SiC晶圆供应商等。我们致力于稳定地确保大直径SiC晶片。

继英飞凌之后，意法半导体还于2019年1月与Cree就大直径SiC晶圆签署了长期稳定协议，并于2019年2月以1.375亿美元收购瑞典SiC晶圆供应商Norstel。已经宣布了

该公司已经获得了客户的SiC功率器件的车载认证，并且已经宣布它是“世界级的半导体制造商，大规模生产用于车辆的SiC器件”，但它仍然来自汽车制造商和一级客户。人们质疑SiC晶片是否能够足够安全地生产出可以安装在车辆中的大量SiC功率器件，因此与Cree和收购Norstel等长期供应合同一起上诉非常重要。因此，我们试图获得信心，说采购SiC晶片没有问题，未来也会出现成本效应，并通过改善晶体生长等来进一步提高质量。据说。

固定SiC晶片是汽车领域广泛使用的关键

法国半导体市场研究公司YoleDéveloppment报道称，“硅功率半导体器件市场预计将在2017年至2023年间以29％的年均增长率快速增长，到2023年达到14亿美元。预计它将实现，中心预计汽车领域的年增长率将超过100％。

功率半导体高级分析师洪林于2月12日（欧洲时间）公布了该公司的官方意见，题为“SiC晶圆是SiC功率半导体市场的关键”。其中，“可以肯定的是，汽车市场将在未来10年内推动对SiC功率器件的需求。引领功率器件的公司正在拼命试图摆脱这一领域并确保SiC晶圆的安全性鉴于英飞凌和ST固定SiC晶圆的运动，安森美半导体，三菱电机，富士电机等其他SiC器件制造商的回应是什么？ “总是，只有少数公司可以在SiC晶圆领域获得，而且SiC行业的生存需要灵活的判断和行动，”评论说。为了利用板载SiC功率器件捕获大型企业，这将是确保足够数量的大直径SiC晶片的第一个决定。

在日本公司中，ROHM已经建立了一个系统，可以通过在2009年收购SiCrystal等来处理与SiC一致的晶圆，器件和功率模块，但供应链的风险它也是从外部SiC晶圆供应商那里采购的，包括分散。

为了使SiC完全进入HEV / EV和其他大众市场，需要降低SiC晶片的成本，这实际上比Si晶片贵一个数量级。需要用于直径形成的破坏性技术开发和减少晶体缺陷等的稳定努力，这降低了器件制造产量。因此，可以说半导体器件公司需要考虑应该采取什么措施来处理SiC晶圆本身，而不仅仅是创建高性能器件。