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物流车电控电驱动FUJI富士X系列IGBT模块解决方案
物流车电控电驱动FUJI富士X系列IGBT模块解决方案
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X 系列芯片的主要特征
1. 更薄的漂移层 - 降低导通压降 - 降低开关损耗
2. 细小化沟槽门极结构 - 降低导通压降 - 降低开关损耗
3. 优化场截止层 - 抑制电压振荡 - 降低高温漏电流
新材料的开发 - 高散热陶瓷绝缘基板 散热性、可靠性提升 - 高耐热硅凝胶
在 175℃时保证长期的绝缘性 - 高强度焊锡
ΔTvj 功率循环耐量的提升 模块结构的优化 - 绑定线直径/长度优化
2吨及以下直驱物流车 微卡 2MBI300XNA120-50 300A/1200V
3.5吨直驱物流车 轻卡 2MBI450XNA120-50 450A/1200V
4.5-7.5吨直驱/变速箱流车 轻卡 2MBI600XNG120-50 600A/1200V
7.5-10吨直驱/变速箱物流车 中卡 2MBI800XNE120-50 800A/1200V
10吨以上直驱/变速箱物流车 中卡 2MBI1000XRNE120-50 1000A/1200V
2MBI1000XRNE120-50 WESTPAC.PDF
X系列IGBT模块。以下是X系列的产品背景和优点分析：
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