Fuji富士小容量IPM X系列 (P642系列)应用手册中文版
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富士 IGBT 智能功率模块
Small IPM P642 系列
6MBP50XS*065-50
6MBP75XS*065-50
特点和功能
1.1 产品概念
• 第七代 IGBT 技术实现低损耗,实现高效节能。
• 短时间 Tvj=175°C 和连续工作最高结温 Tvj(op)=150°C ,可实现更高的输出电流。
• 更高的短路保护检测精度有助于扩大过载运行范围。
• 产品规格:650V/50A,75A。
1.2 内置驱动电路
• 上桥的控制 IC 内置高压电平转换电路 (HVIC)。
• 该 IPM 可通过微处理器直接驱动,上桥也可直接驱动。输入信号电位为3.3V或5V。
• 因为内部驱动电路与 IGBT 间的布线长度较短且驱动电路阻抗较低,所以无需反向偏压直流电源。
• 该 IPM 内置自举二极管,所以上桥驱动无需使用其他隔离电源。
• 过电流保护电路功能可防止在负载短路或桥臂短路时由于过电流引起的 IGBT 损坏。该保护电路采用传感电
流方式和外部采样方式,同时也可以对桥臂短路进行保护。
• 欠压保护电路内置于所有 IGBT 驱动电路,提供控制电源以及上桥的驱动电源在欠压时的保护 。
• 过热保护电路内置于下桥的控制 IC(LVIC),防止 IPM 发生过热。
• 温度传感器输出功能可以将检测出的温度变化转换成模拟电压输出(内置于 LVIC)。
• 报警输出功能向外部输出报警信号,在 IPM 检测到异常信号时,通过向微处理器(MPU)输出报警信号,
从而安全地关闭系统。
1.3 内置保护电路
• 该 IPM 内置以下保护电路:
(OC) :过电流保护
(UV) :欠压保护功能
(LT) :温度传感器输出功能
(OH) :过热保护功能
(FO) :报警输出功能
1.4 小型化封装
• 本产品封装采用铝绝缘底板,散热性能好。
• 控制引脚的间距为2.54mm。
• 功率引脚的间距为10mm。
• 通过改善集电极-发射极的饱和压降 VCE(sat) 和开关损耗之间的平衡,从而降低了总损耗。
• 型号名称
6 MBP 50 X T C 065 –50
附加编码(可以不含此编码。)
50 : RoHS
额定电压
065 : 650V
产品系列附加编码
A : 温度传感器输出功能
C : 温度传感器输出,过热保护功能
系列名称
T: 封装类型
系列名称
X: 芯片世代
IGBT额定电流
50 : 50A, 75 : 75A
IGBT-IPM
IGBT芯片数量
6 : 6块芯片
轻商/家用变频空调/热泵煤改电/伺服 6MBP50XTC065-50兼容代替三菱PS21A79,三菱PSS50SA2F6
规格书下载:6MBP50XTC065-50.PDF
轻商/家用变频空调/热泵煤改电/伺服 6MBP75XTC065-50兼容代替三菱PS21A7A,三菱PSS75SA2F6
规格书下载:6MBP75XTC065-50.PDF
近年来,为了应对全球环境问题,对节能以符合温室气体排放法规和小型化以节省资源的需求不断增加。 富士电机增加了第二代小容量IPM 650 V / 50 A,75 A,它集成了逆变器电路配置所需的功率器件和控制IC系列。 该产品使用“ X系列” IGBT芯片技术来实现比以前更低的损耗,并且通过采用高耐热性封装技术,最高工作温度已扩展到150°C。 这有助于改善目标设备的节能性能,扩大输出电流,并使外壳小型化。
与过去相比,已采用晶体管芯片技术来减少损耗并实现进一步的节能。 此外,最高工作温度T vjop可以将温度从125°C升高到150°C外,还提高了过电流检测和过热保护功能的精度,其特点是逆变器设计的灵活性和适用范围的扩大。
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用途示例:空调、伺服系统放大器、工业用变频器等
· 通过运用第 7 代 IGBT 技术,实现了低功耗,提高了节能性
· 通过提高过电流、过热保护功能的精度,扩大输出能力
· 利用了高散热铝绝缘基板的超小型 DIP 封装